led焊锡膏哪家好 认准优特尔**质led锡膏
详细描述
led焊锡膏哪家好？优特尔**的led焊锡膏生产厂家，10年**led锡膏领域，拥有丰富的生产管理经验，锡膏品质**，服务周到。
品牌：优特尔
型号：U-TEL-160A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pd37
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：183℃
规格：500g
▼ 产品简介
LED**用锡膏160A, 是我司针对LED贴片工艺中常见问题（软灯条3528灯珠立碑、虚焊等）开发的一款LED**用有铅锡膏。本产品主要特点：板面干净、几乎无残留，无立碑无虚焊。解决了LED软灯条生产中容易出现的问题，降低了生产不良率，极大程度地提高了生产效率与生产质量。
▼ 产品特点
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地**粘贴品质
02： 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小
03： 良好的焊接性能,解决了LED软灯条贴片中常见的虚焊,立碑,短路问题,提高生产效率与产品质量
04： 焊后残留物极少(透明),具有较大的**缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，**达到免洗的要求
05： 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
▼ 使用说明
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
锡膏厂家**utexg** led锡膏
性价比高
◆ 打造互联网直营模式，杜**中间代理的层层加价
◆ 做的真正的厂家直销，的一手货源
◆ 出厂价格优惠，众多中小型企业的信赖合作商
交货迅速
◆ 现代科技机械化生产，充分**大批量供货需求
◆ 优特尔**每款产均保障有100吨以上的库存量
◆ 优特尔确保客户下单后24小时之内立即发货
贴心服务
◆ 优特尔自有**技术指导团队，售后服务**程**
◆ 产品使用有环境检测和技术指导，确保使用****
◆ **炉温测试；炉温曲线设置；生产工艺检测
◆ 生产设备调试；操作人员指导
led无铅锡膏回流焊步骤
1、首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2、助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4、这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒**部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5、冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
led无铅锡膏回流焊技术要求
重要的是有充分的缓慢加热来安**地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕**性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，必须充分地让焊锡颗粒**熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。
无铅锡膏**vtoxg**
品牌：优特尔
型号：U-TEL-160A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pd37
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：183℃
规格：500g
▼ 产品简介
LED**用锡膏160A, 是我司针对LED贴片工艺中常见问题（软灯条3528灯珠立碑、虚焊等）开发的一款LED**用有铅锡膏。本产品主要特点：板面干净、几乎无残留，无立碑无虚焊。解决了LED软灯条生产中容易出现的问题，降低了生产不良率，极大程度地提高了生产效率与生产质量。
▼ 产品特点
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地**粘贴品质
02： 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小
03： 良好的焊接性能,解决了LED软灯条贴片中常见的虚焊,立碑,短路问题,提高生产效率与产品质量
04： 焊后残留物极少(透明),具有较大的**缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，**达到免洗的要求
05： 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
▼ 使用说明
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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◆ 优特尔自有**技术指导团队，售后服务**程**
◆ 产品使用有环境检测和技术指导，确保使用****
◆ **炉温测试；炉温曲线设置；生产工艺检测
◆ 生产设备调试；操作人员指导
led无铅锡膏回流焊步骤
1、首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2、助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4、这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒**部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5、冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
led无铅锡膏回流焊技术要求
重要的是有充分的缓慢加热来安**地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕**性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，必须充分地让焊锡颗粒**熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。
无铅锡膏**vtoxg**