优特尔锡膏厂家直销无铅高温焊锡膏305 免洗不虚焊
详细描述
锡膏厂家直销无铅高温焊锡膏305 免洗不虚焊
品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.**g3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g/瓶
产品简介
无铅高温锡膏305是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能**的一款无铅环保免洗型锡膏，成本较高。
产品特点
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地**粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04： 焊后残留物极少，具有较大的**缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，**达到免洗的要求
05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
06： 掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
07： 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
08： 表面**缘阻抗高，无内部电路测试问题
09： 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
10： 极高的导电性能和**强度，各方面性能表现均比U-TEL8900更**
适用范围
无铅高温锡膏305适用于对导电性能和**强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。
使用说明
无铅高温锡膏305须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
锡膏是一种容易变质的产品，锡膏的贮存和处理在外表贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。虽然在丝印技术和新的锡膏配**面已经取得**。监测和控制其货架寿命 ( shelf lif 非常重要的 锡膏 分配链由许多元素组成，从锡膏制造商到丝印操作员这个过程中，这些元素对控制锡膏所暴露的时间与温度都起作用。控制这个链是一个艰巨的任务。把对锡膏分配链每个元素的控制转换成对每个锡膏存储容器的实际控制，这样的模式可能是一个解决方案。锡膏容器上使用时间 / 温度标贴 ( time/temperature label 也许可以改善锡膏的贮存与处理。
丝印过程控制合约制造继续坚持超越 20% 复合年增长率 1[/color] 作为选择过程的一部分， ** 工作小组通常观赏 EMS 提供商的制造设施，并进行对工艺过程的**调查。有经验的 ** 调查小组通常不只仅满足于审查制造过程的输出结果。正如研究所标明的超越 50% 缺陷出自于丝印过程 2[/color 随着越来越多的原设备制作商将其制造过程外发给电子制造服务提供商。
在电子工业，TTI标贴对锡膏的应用提供制造商一个对锡膏过程控制改进的简单、低廉方法。它消除了手工记录的必要，提高生产人员一个决定锡膏是否适合于使用的简单方法。
无铅锡膏**utexg**锡膏厂家
品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.**g3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g/瓶
产品简介
无铅高温锡膏305是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能**的一款无铅环保免洗型锡膏，成本较高。
产品特点
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地**粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04： 焊后残留物极少，具有较大的**缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，**达到免洗的要求
05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
06： 掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
07： 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
08： 表面**缘阻抗高，无内部电路测试问题
09： 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
10： 极高的导电性能和**强度，各方面性能表现均比U-TEL8900更**
适用范围
无铅高温锡膏305适用于对导电性能和**强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。
使用说明
无铅高温锡膏305须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
锡膏是一种容易变质的产品，锡膏的贮存和处理在外表贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。虽然在丝印技术和新的锡膏配**面已经取得**。监测和控制其货架寿命 ( shelf lif 非常重要的 锡膏 分配链由许多元素组成，从锡膏制造商到丝印操作员这个过程中，这些元素对控制锡膏所暴露的时间与温度都起作用。控制这个链是一个艰巨的任务。把对锡膏分配链每个元素的控制转换成对每个锡膏存储容器的实际控制，这样的模式可能是一个解决方案。锡膏容器上使用时间 / 温度标贴 ( time/temperature label 也许可以改善锡膏的贮存与处理。
丝印过程控制合约制造继续坚持超越 20% 复合年增长率 1[/color] 作为选择过程的一部分， ** 工作小组通常观赏 EMS 提供商的制造设施，并进行对工艺过程的**调查。有经验的 ** 调查小组通常不只仅满足于审查制造过程的输出结果。正如研究所标明的超越 50% 缺陷出自于丝印过程 2[/color 随着越来越多的原设备制作商将其制造过程外发给电子制造服务提供商。
在电子工业，TTI标贴对锡膏的应用提供制造商一个对锡膏过程控制改进的简单、低廉方法。它消除了手工记录的必要，提高生产人员一个决定锡膏是否适合于使用的简单方法。
无铅锡膏**utexg**锡膏厂家